- Articles :HY510Unité 
- Couleur : Gris
- Conductivité thermique : > 1,93 W/m-K
- Viscosité : 1000
- Impédance thermique : <0,225   -  0 °C-in²/W
- Gravité spécifique :  >2      g/cm3
- Indice thixotropique : 380±10   -  1/10mm
- Température d'alésage momentanée: -50~300°C
- Température de fonctionnement : -30~280°C
- Composés de silicone : 50%
- Composés de carbone : 30%
- Composés d'oxyde métallique : 20%

- Pâte Thermique GD-2 
- Température de fonctionnement: -58~248°F 
- Gravité : 2.5 G/Cc 
- Conductivité : 7.5W/M-K 6 
- Couleur : Blanc 
- Haute performance

- Capacité 4g 
- Couleur : Grise
- Ne coule pas 
- Non corrosive 
- Utilisation : CPU processeur

- Couleur : Grise
- Résistant à la chaleur
- Utilisation : CPU processeur
- Gravité spécifique : 2.8g/cm
- Stabilité de la température : -50°C/250°C
- Conductivité Thermique : 10.8W/M.K

- Graisse thermique YJ-G190 
- Pour une meilleure performance de refroidissement avec graphite
et poudre à conductivité thermique élevée.
- Conductivité thermique:  plus 1.9W/m-K
- Impédance thermique: moins 0.225°C-in²W
- Utilisation CPU/carte graphique 

Pate thermique : petit format de composé thermique (graisse thermique) 
Utilisation : CPU processeur
Résistant : à la chaleur

- Pâte thermique CPU pour composé IDL-280 (couleur laiteuse) 15g
- Conductivité thermique de la pâte thermique du CPU: 1.22W / mk
- Résistance thermique: 0,201 degré-in2 / W
- Électriquement non conducteur
- Large plage de température d'application